超細增韌聚酰亞胺(PI)樹脂
發布時間：2023-07-09 21:31:30點擊:4187
湖北省高新技術產品
詳細產品說明：
超細增韌聚酰亞胺PI樹脂SM品牌系列產品，是我公司采用全新工藝領先技術增韌，以進口特殊設備超細粉碎研制的新型聚酰亞胺樹脂（BMI Resin），是新一代先進復合材料基體樹脂，24h在線監測，產品質量達國際先進水平，以高性能、低能耗、高精度成為業界粉體推廣典范，在耐高溫樹脂基體復合材料領域有著廣泛的應用前景，早已暢銷全國和遠銷東南亞及歐洲等國家，倍受國內外用戶青睞和贊許，并榮獲科技進步創新獎項。
一、 SM001樹脂產品概況：
A、產品簡介
SM001聚酰亞胺樹脂主要用于各種金剛石砂輪結合劑等超硬磨具制造領域,熔融流動性好，對磨料有較好的潤濕和粘結性能，成型加工方便，工藝性良好。
B、產品特性
優良的耐熱性及耐磨性
優良的力學機械性能及電氣性能
C、產品技術指標參數
外 觀 | 黃色超細粉末 | 粒 徑 | 30-40μm |
比 重 | 1.3g/cm3 | 軟 化 點 | 110~ 120℃ |
熔 點 | 142~ 155℃ | 馬丁耐熱 | 260℃ |
固化溫度 | 230℃ | 拉伸強度 | 113.4MPα |
D、產品工藝性能
1、固化時不產生低分子揮發物，與各種填料相容性好，粘結強度高，具有良好的柔韌性。
2、磨削時砂輪自身溫度低，磨削聲音清脆，加工件具有更高的表面質量和更低的表面粗糙度。
3、成型設備和工藝與酚醛樹脂相同，固化速度快。
E、包裝、貯存 本品無輻射、非易燃易爆產品，正常貯存在干燥處，防潮、避光，密封于印有公司名洪湖市雙馬新材料科技有限公司標識的復合袋裝內，包裝凈重為15KG。
二、SM002 樹脂產品概況：
SM002樹脂是一種先進復合材料基體樹脂，廣泛應用于高性能復合材料制造領域：
1.金剛石砂輪、立方氮化硼砂輪、高速重負荷樹脂砂輪及強力磨削樹脂砂輪的結合劑, 特別適用于制作干磨的制品，具有優良的耐熱性、耐磨性、熔融流動性，對磨料有較好的潤濕和粘結性能，自銳性好，耐用度高。
2.作為耐高溫摩擦材料和模壓制件的基體樹脂，具有優良的耐熱性、柔韌性和機械性能，與各種填料相容性好，適用于制備高強度耐高低溫復合材料、剎車片、高性能電器絕緣體、耐高溫軸承粘合劑和耐高（低）溫固體自潤滑機械零部件等領域。
B、產品理化性能：
溶解性：該產品易溶于二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺。
C、產品特性
高玻璃化溫度及熱穩定性能
優良的力學機械性能及電氣性能
D、產品技術指標參數
外 觀 | 黃色超細粉末 | 粒 徑 | 10-30um |
比 重 | 1.3g/cm3 | 軟 化 點 | 110～150℃ |
固化溫度 | 230℃ | 純 度 | 99% |
馬丁耐熱 | 260℃ | 熱壓壓力 | 313 Mpa |
吸 水 率 | 0．2%～0.3% | 拉伸強度 | 113.4Mpa |
開始熱分解溫度 | 380~396℃（TGA） | 玻璃化轉變溫度 | 285℃（DMA損耗峰值） |
E、產品工藝性能
1、與各種粉料混合均勻后，在一定條件下進行模壓成型。固化時不產生低分子揮發物，與各種填料相容性好，粘結強度高，具有獨特的柔韌性；固化后制得的砂輪與酚醛樹脂金剛石砂輪相比，其機械強度高出30-40%，耐熱溫度亦高出 50℃以上，是樹脂金剛石砂輪的較理想結合劑。
2、磨削時砂輪自身溫度低，磨削聲音清脆，能經受大進刀考驗，無氣味、加工件具有更高的表面質量和更低的表面粗糙度。
3、生產效率比原酚醛樹脂砂輪提高35—50%，耐用度提高2倍以上，可以成倍地提高磨削工效，大幅度地降低金剛石磨耗等特點。
4.成型設備和工藝與酚醛樹脂相同，固化速度快。
F、包裝、貯存 本品無輻射、非易燃易爆產品，正常貯存在干燥處，防潮、避光，密封于印有公司名洪湖市雙馬新材料科技有限公司標識的復合袋裝內，包裝凈重為15KG。
三、SM003 樹脂產品概況：
A、產品簡介
SM003樹脂是一種先進復合材料基體樹脂，廣泛應用于高性能復合材料制造領域：
1.主要用于制備纖維（玻璃纖維、碳纖維等）增強預浸料，在樹脂基復合材料領域獲得廣泛應用。可作為環氧樹脂的耐熱改性劑，在不同配比條件下可制備出多種耐熱等級的新型環氧樹脂體系，以滿足不同領域對環氧樹脂耐熱性能的要求。
2. SM003產品作為耐高溫聚合物和樹脂基高性能復合基體樹脂，廣泛應用于航空/航天、電氣/電子、機車、汽車、精密機械等領域，可適用于制備耐高(低)溫固體自潤滑材料、精密機械部件、各種齒輪、軸承、墊圈、密封環、雷達設備、模壓制品及漆、膠粘劑和電絕緣板、絕緣管、變壓器線圈的絕緣層、線圈座高性能電器絕緣材料等制品。
B、產品理化性能：
溶解性：該產品易溶于二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、甲乙酮、四氫呋喃以及混合溶劑，可制成溶劑型液態膠粘劑。
C、產品特性
高玻璃化溫度及熱穩定性能
優良的力學機械性能及電氣性能
廣泛的工藝適應性能
D、產品技術指標參數
外 觀 | 熔點(℃) | 粒度 | 凝膠化時間（秒.171℃） |
黃色超細粉末 | 120～155 | 600目～3000目 | 200～600 |
E、產品工藝性能
1.與各種粉料混合均勻后，在一定條件下進行模壓成型。
2.用有機溶劑（DMF等）進行溶解，制成一定固含量的樹脂液，用于制備纖維（玻璃纖維、碳纖維等）增強預浸料，供層壓制品使用。
3.用有機溶劑（DMF等）進行溶解，制成一定固含量的樹脂液，再根據需要與不同比例的環氧樹脂共混，可制備出多種耐熱等級的新型環氧樹脂體系，以滿足不同復合材料和電工絕緣材料對環氧樹脂耐熱性能的要求。
4.該產品熱分解溫度在430℃以上，最高使用溫度320℃，瞬間使用溫度380℃，最低使用溫度-200℃。
F、包裝、貯存 本品無輻射、非易燃易爆產品，正常貯存在干燥處，防潮、避光，密封于印有公司名洪湖市雙馬新材料科技有限公司標識的復合袋裝內，包裝凈重為15KG。
Product Introduction
超細增韌聚酰亞胺HHSM: PI-SM001/002/003 SERIES
PI-SM Series
Ultra-fine toughened polyimide PI resin SM brand products apply the leading new technology to toughen, with the import special equipment ultrafine grinding,we developed a new type of polyimide resin, it is a new generation of advanced composite matrix resin. 24h on-line monitoring, the product quality reached the international advanced level, with high performance, low energy consumption, high precision powder industry to promote the model, it has a wide range of applications in the field of high temperature resin matrix composite materials. This product received much domestic and foreign users favor and praise, and won Science and Technology Progress Innovation Award.
Product Features: PI-SM series products has excellent mechanical properties and electrical properties, thermal stability, wear resistance, flexibility, high glass transition temperature, molding equipment and technology with the same phenolic resin, curing speed, good melt flow; The product is dissolved in dimethylformamide, dimethylacetamide, tetrahydrofuran solvent.
HHSM Ultra-fine toughened polyimide PI resin SM brand products are divided into PI-SM001, SM002, SM003 models.
Use
The appearance is yellow fined powder,and it can be used for the diamond maic tape, high speed heavy load resin mica type and strength waer resistance binder agent with great heat resistance, abrasive resistance and it has great wet and binding performance.it is easy to be processed and in the long use process, it tested to be the first choice of the same products.
PI products are high temperature polymer compound resin and it can be used in aviation, space flight, electronics, autos, fined machines and auto-office fields and it can be used for the production of high temperature resistance solid, fined prats, radar equipemnts, models, enclosed rings, and so on.
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